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波峰焊（hàn）接不良（liáng）分析及解決（jué）方法之一

發布日期：2025-04-08 13:56:49

信息摘要（yào）：

過波（bō）峰焊後焊接不良現（xiàn）象1 短路(SHORT)焊接設計不當，可由圓型焊整改為橢圓形，加大（dà）焊點之間的距離。零件方向設計（jì）不當，如SOIC的腳如（rú）與錫波

過波峰焊後焊接不良現象

1.短路(SHORT)

焊接設計不（bú）當，可由圓型焊整改為橢圓形，加大焊點之間的距離。
零件方向（xiàng）設計不當，如SOIC的腳如與錫波（bō）波平行，便易短（duǎn）路，修改（gǎi）零件方向，使其與錫波（bō）波垂直。
自動插件機彎腳所致，由於PCB規定引腳的長度（dù）在2mm以下（xià）
(無短路危險時)及擔心彎腳（jiǎo）角（jiǎo）度太大時零件會掉，故因此造成短路，需將焊點離開（kāi）線（xiàn）路2mm以上。
”基板孔太大，錫（xī）與（yǔ）孔中穿透至基（jī）板的上側而造成短路（lù），故需縮小孔得（dé）至不
影響零件裝插的程度
自動插件時，殘留的零件腳太長，需限製在2mm以下（xià）。錫爐溫度太（tài）低，錫無法迅速滴回錫（xī）槽，需調（diào）高錫爐溫度（dù）。

運送帶（dài）速度太慢，錫無法快速滴（dī）回，需調快運送帶速度。

板麵（miàn）的可焊性不佳,將板麵（miàn）清（qīng）潔。

基板中玻（bō）璃材料溢出,在焊接前檢查（chá）板麵是否有玻璃物突出。

阻焊膜失效（xiào）,檢查適當的阻焊（hàn）膜和使用方式。

板（bǎn）麵汙染，將板麵清（qīng）潔。

2.針孔及氣孔 (PINHOLES AND BLOWHOLES)
外表上，針孔及氣（qì）孔的不同在於針（zhēn）孔的直徑較（jiào）小，現於表麵，可看到（dào）底部。針孔及氣孔都表現為焊點中有（yǒu）氣泡，隻是尚未擴大至表層，大部分都發生在基（jī）板底部，當底部的氣泡完全擴散爆開前已冷凝時，即（jí）形（xíng）成了針孔或氣孔形成的原（yuán）因如下:
基板或零件的引（yǐn）腳上沾（zhān）有有（yǒu）機汙染（rǎn）物。此類汙染材料來自自（zì）動插件麵，零件存（cún）放（fàng）不良因素。用普通的溶劑即可輕易（yì）的去除此類（lèi）汙染物
改 SILICON IL及似含有SILICON的（de）産品則較（jiào）困難。如發現問題的造成是因爲件存放及貯存不良因素。用普通的溶劑即可輕易的去除此類汙染（rǎn）物，但遇
SILICON OIL，則須考慮改變（biàn）潤滑油或脫膜劑的來源。
·基（jī）板含有電鍍溶（róng）液和類似材料所産（chǎn）生之水氣，如果（guǒ）基板使用較廉價的材料，則有可能吸入此類水氣，焊錫時産（chǎn）生足夠的熱，將溶液氣化而造成氣孔。裝配前（qián）將基板在烤箱中烘烤，可以改善此問（wèn）題。
。基板儲存太多或包裝不當，吸（xī）收附近環境的（de）水氣，故裝配前需先烘烤。助（zhù）焊（hàn）劑活性不夠，助焊劑潤濕不良，也（yě）會造成針孔及氣孔。、助焊劑槽中含（hán）有水份，需定期更換助焊劑。
。助焊（hàn）劑水份遇多，也是造成（chéng）針孔及氣孔的原因，應更換助焊劑。
預熟溫度過低，無法蒸發水（shuǐ）氣或（huò）溶劑，基板一旦進入（rù）錫爐，瞬間於高溫接（jiē）觸而（ér）産生爆裂，故需調高預熱溫度
發泡及空壓機壓縮空氣中含有遇多的水份，需加裝濾水器，並定期排水。