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回流焊與波峰焊的區別
焊接技術在電子產品的裝配(pèi)中占有極其(qí)重要的地位(wèi)。一般焊接分為兩大類:回流焊和(hé)波峰焊。 回(huí)流焊又稱(chēng)再流焊,是指通過重新熔化預(yù)先分配到印
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關於回流焊的(de)技術工藝(yì)完(wán)善
在(zài)電子信息產業快(kuài)速發展的今天,回流焊技(jì)術的市場需求也是出於不斷的攀升之中,而該項技術的各項技術標準也是在不斷的完善之中。 我們
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波峰焊中預熱(rè)係(xì)統的作用
在(zài)波峰焊接中,常見的預(yù)熱方式有三種:①空氣對流加熱;②紅外加熱器(qì)加熱;③熱空氣和輻射(shè)相分離的方式加熱。 在波峰焊、無鉛波峰焊接工藝
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波峰焊預熱的(de)主要功能
1、波峰焊(hàn)先行將助焊劑活化,去除焊點處金屬表(biǎo)麵氧化(huà)膜、油脂等贓物。 2、去除助焊劑內所含溶劑和水分,防止PCB通(tōng)過錫槽時發生(shēng)噴濺。 3
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波峰焊設(shè)備(bèi)的(de)選擇
波峰焊是將熔化的液態釺料錯助泵的作用,在釺料槽液麵形成特定形狀的釺料波,插裝(貼裝)了元件的(de)PCB置於傳送鏈上,經過一特定的角度以及(jí)
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