信息摘要：
波峰焊發展期到今天（tiān），預熱（rè）方式也是不斷的發展期和改進的，不同的（de）預熱方式有不同的優缺點，我們在實際中應當如何選擇（zé），關鍵是工藝需要。波峰
波峰焊發展期到今天，預熱方式也是不（bú）斷（duàn）的（de）發展期和改進的，不同的預熱方式有不同的優缺點（diǎn），我們在實（shí）際中應當如何（hé）選擇，關鍵是工藝需要。
波峰（fēng）焊所以要預熱是為了讓（ràng）助焊劑中的水份揮發，對PCB板及（jí）元器件進行（háng）預熱減小熱衝（chōng）出，並在一定溫度下激發助焊劑的化學活性使之在波峰焊接（jiē）過（guò）程得到更好的焊（hàn）點（diǎn）。不同的預熱方式效果也不一樣。最早期一般采用電熱輻射，這種（zhǒng）方式好處是通過紅外發（fā）熱管加熱快，但缺（quē）點是容（róng）易使PCB上（shàng）元件（jiàn）因為顏色深淺不同，熱容不一樣，大小（xiǎo）不一樣而受熱不均。後來隨著無鉛波峰焊（hàn）的普（pǔ）及（jí），無鉛焊接中（zhōng）大多使用水基型助焊（hàn）劑，大部分開（kāi）始采用熱風對流預熱方式，因為水的汽化（huà）溫度高，不（bú）易揮發，高溫氣流有利將助焊劑中大量水分帶走，但（dàn）缺點是因（yīn）為是加熱度空氣再用風吹出來，所以加熱較慢。為了確保（bǎo）不同元件受熱均（jun1）勻（yún），又要在PCB進錫爐前溫差不至於太大（要求熱（rè）補嚐（cháng）快（kuài）），現在（zài）的無鉛波峰焊都采用二者結合的複合式預熱方式，可使PCB獲（huò）得最佳的預熱效（xiào）果。此外斯明特無鉛波峰焊在加熱區長度方麵也加長到的1.8-2M.更適合無（wú）鉛焊接要求（qiú）
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