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小間距引腳回流焊接工藝要求

小間距引腳回（huí）流焊接工藝要求

錫膏要求（qiú）：在0-10℃的冰箱（xiāng）中儲存（cún）以保證穩定性（xìng）冰（bīng）箱儲存（cún）的錫膏壽命爲六個月回溫錫膏要8小時。 使用前焊錫膏應回到室溫。 用溫（wēn）度計確認錫膏
波峰焊接不良分析及解決方法之一

波峰焊接不良分（fèn）析及解決方法之（zhī）一

過波峰焊後焊接不良現象1 短路（lù）(SHORT)焊接設計不當，可由圓型焊（hàn）整改為橢圓形，加大焊點之間的距離。零件方向設計不當，如SOIC的腳如與錫波
過回流（liú）焊測溫板的製作方法

過回流焊測溫板的製作方法

對（duì）於多（duō）品種，小批（pī）量的生產模式，大多數企業為了簡化溫度曲線設置的工作量，使用了通用的溫度曲線，也就是把一些熱特性相近的（de）PCBA使用同一溫
三防塗覆與固化爐

三防塗覆（fù）與固化爐

電子封（fēng）裝、PCB電路板三防保護的革新--parylene鍍膜聚（jù）對二甲苯在混合電路中應（yīng）用技術本課題來源於國家（jiā）航空科研基（jī）金預先（xiān）研究項目，西安微電子
回流焊原理與溫度曲線

回流焊原理與（yǔ）溫度曲線

分析回流焊的原理：當PCB進入升溫區（幹燥區）時，焊（hàn）錫膏中的溶劑、氣體（tǐ）蒸發掉，同時焊錫膏中的助焊劑（jì）潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊錫膏
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