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小間距引腳回流焊接工藝要求

小間距引腳回流焊接工藝要求

錫膏要求：在0-10℃的冰箱（xiāng）中儲（chǔ）存以保證穩定性冰箱儲存的錫（xī）膏壽命爲（wèi）六個月回溫錫膏要8小時。 使用前焊錫膏應回到室溫。 用溫度（dù）計確認錫膏
波峰（fēng）焊（hàn）接不良分析（xī）及解決（jué）方法之一

波峰焊接不良分析及解決方法（fǎ）之一

過（guò）波峰焊後焊接不（bú）良現象1 短路(SHORT)焊接（jiē）設計不當（dāng），可（kě）由圓型焊整改為橢圓形，加大焊點之間的距離。零件方向設計不（bú）當，如（rú）SOIC的腳如與錫波
過回（huí）流焊測溫板的製作方法

過回流焊測溫板的製作方法

對於多品種，小批量的生產模式，大多數企業為了簡化溫度曲線（xiàn）設置的工（gōng）作量，使用了通用的溫度曲線，也就是把（bǎ）一些熱特性相近的（de）PCBA使用同一溫
三防塗（tú）覆與固化爐

三防塗覆與固（gù）化爐

電子封裝、PCB電路板三防保護的革新--parylene鍍膜聚對二甲苯在混（hún）合電路中（zhōng）應用技術本課題來源於國家航空科研基金預先研究項目，西安微電子
回流（liú）焊原理與溫度曲線（xiàn）

回（huí）流焊原理與溫度曲線

分析回流焊的原理：當PCB進入（rù）升溫區（幹燥區）時，焊錫膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時焊錫膏中的助焊劑潤濕焊盤（pán）、元器件端頭和引腳，焊錫膏
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